산학협력단 로고

주요 R&D 안내 연구정보

SOONCHUNHYANG INDUSTRY-ACADEMY COOPERATION FOUNDATION

홈아이콘

주요 R&D 안내

반도체첨단패키징핵심기술개발사업

공개 여부
모두 공개
지원기관
과학기술정보통신부
담당자
연구기획팀
접수일
2024.03.14
마감일
2024.03.28
현황
마감
D-day
URL
상세정보

과학기술정보통신부 공고 제 2024 - 0203호

 

2024년도 반도체첨단패키징핵심기술개발사업신규과제 공모

 

과학기술정보통신부에서는 3D 적층용 패키징 소재기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술, 고방열 패키징 구조 설계 및 신뢰성 향상기술에 대한 핵심 원천기술개발을 위하여 「반도체첨단패키징핵심기술개발사업」의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.

 

2024년 2월 27일

 

<주무부처> 과학기술정보통신부 장관 이 종 호

<전문기관> 한국연구재단 이사장 이 광 복

 

※ 본 공고는 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 운영하는 IRIS(https://www.iris.go.kr)를 통해 과제신청, 평가 및 관리업무를 진행합니다.