본 발명에 따른 반도체 장비 통신 프로토콜 계층 구조는 반도체 장비 또는 호스트 컴퓨터 중 어느 하나의 목적지가 수행해야 하는 절차를 규정한 GEM(Generic Equipment Model) 메시지를 생성하는 GEM 계층; 상기 GEM 메시지를 스트림과 펑션(Function)의 형태로 정의하는 SECS-II(Semiconductor Equipment Communications Standard- II) 계층; 정의된 메시지에 통신 상태를 나타내는 HSMS(High-Speed SECS Message Services) 메시지를 생성하는 HSMS 계층; 상기 HSMS 메시지를 사물인터넷 서비스를 나타내는 헤더를 추가하여 IOT(Internet of Things) 메시지로 변환하는 IOT 서비스 계층; 및 상기 IOT 메시지를 목적지에 전달하는 TCP(Transmission Control Protocol)/IP(Internet Protocol) 계층을 포함한다.