요약
본 발명은 반도체 소자를 제조하는 과정에서 도입되는 봉지층의 제조방법과 관련된 것으로서, 본 발명의 일 측에 따르는 면 소스 진공증착 방식을 이용한 반도체 소자 봉지층의 제조방법은, 적층 구조가 형성된 반도체 소자 기판을 준비하는 단계; 상기 반도체 소자 기판 상에 증착 공정을 이용해서 봉지층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 봉지층을 형성하는 단계는, 제1 무기물층을 형성하는 단계, 상기 제1 무기물층 상의 유기물층을 형성하는 단계 및 상기 유기물층 상의 제2 무기물층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 유기물층을 형성하는 단계는, 면 소스(plane source) 진공증착 방식에 의해 유기물을 증착하는 것이다.
