요약
본 발명은 FPCB의 패턴을 자동으로 인식하여 각 단자의 연결상태를 확인하고 시뮬레이션을 통해 FPCB 내구성을 검사하는 마이크로콘택트 핀 어셈블리를 제조하는 장치와 방법에 관한 것이다.
본 발명은 탑 커버와 바텀 베이스의 조합형으로 이루어진 지그 블록을 이용하여 필름과 핀을 세팅 및 정렬함과 더불어 러버 충전을 위한 균일한 간격의 갭을 조성한 상태에서 러버 몰딩이 이루어지도록 하는 방식을 적용함으로써, 러버가 균일한 두께로 몰딩되게 하면서 전체 핀의 돌출 길이를 일정하게 유지할 수 있는 등 제품의 품질을 확보할 수 있는 한편, 복수 개의 지그 블록을 수용할 수 있는 동시에 진공 환경이 조성되는 챔버 내에서 러버 주입을 통한 몰딩 공정이 진행되도록 하는 방식을 적용함으로써, 대량 생산은 물론 저렴한 비용으로 제조할 수 있는 등 생산성 향상을 도모할 수 있는 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조장치 및 제조방법을 제공한다.
