요약
본 발명의 실시 형태는 전도성 플레이트판인 접지판에 복수의 공진 패턴이 식각되는 과정; 상기 복수의 공진 패턴 중에서 적어도 하나 이상의 공진 패턴에 전도성 테이프를 부착하는 과정; 및 유전율을 가지는 유전체판의 후면에 상기 접지판을 결합하며, 상기 유전체판의 전면에 전도성을 가지는 도파관 신호선을 결합하는 과정; 을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 칩리스 RFID 태그용 다중 공진기의 코딩 방법은 기판 후면에 실장이 가능하고 소형화가 가능하며 식각된 접지면에 전도성 테이프를 부착하여 코딩함으로써 코딩이 용이하게 된다.
