요약
본 발명은 커팅날의 위치 변경이 가능하면서도, 상황에 따라서는 커팅날의 위치가 고정된 상태를 유지하도록 하는 커팅부가 구비된 되어 반도체 패키지 검사 및 교체 장치를 제공하고자 한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 본체부와, 상기 본체부 양측에 구비되며 반도체가 길이방향을 따라서 수용된 반도체 패키지가 상기 본체부 상부를 따라서 이송되도록 하는 이송부와, 상기 본체부 상측에 상기 반도체 패키지의 이송방향에 평행한 축으로 회전 가능하게 구비되되, 회전 시 상기 반도체 패키지의 기 설정된 영역이 커팅되도록 하는 커팅부와, 상기 커팅부에 구비되어 상기 본체부로부터 상기 커팅날의 높이를 변경시키는 작동부 및 상기 반도체 패키지의 이송 경로 상에 구비되며 상기 반도체 패키지 내 수용된 반도체의 불량 여부를 판독하는 검사부를 포함하는 반도체 패키지 검사 및 교체 장치를 제공한다.
