요약
유도성 및 용량성 퍼터베이션이 결합된 마이크로스트립 선로 및 이를 이용한 무선회로 장치가 개시된다.
마이크로스트립 선로는 제1 유전체층; 제1 유전체층 일면에 형성된 전송선로; 제1 유전체층의 이면에 순차적으로 형성된 제2 유전체층 및 접지 도체층을 포함하되, 접지 도체층 상의 윈도우에 의해 형성되는 결함접지구조(DGS)와, 제2 유전체층을 관통하는 복수의 도금된 비어홀에 의해 형성되는 기판집적 가유전체(SIAD) 구조를 함께 가지도록 구성된다.
이에 따라, DGS 및 SIAD를 최적 형태로 결합한 새로운 구조를 제시할 수 있으며, 선로 길이를 최대한 줄여 회로를 소형화하는 효과 및 표준형과 유사한 선폭으로 전기적 성능을 유지하는 효과를 동시에 구현할 수 있다.
