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지식재산권

공통 결함접지구조를 갖는 양면 마이크로스트립 전송선로 및 그를 포함하는 무선회로 장치(double microstrip transmission line having common defected ground structure and wireless circuit apparatus using the same)

권리구분
특허
출원일자
2010-11-10
출원번호
10-2010-0111367
등록일자
2012-05-02
등록번호
10-1144565
법적상태
등록
발명자소속
발명자
임종식 | 안달
대표출원인
순천향대학교 산학협력단
단독출원여부
Y
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비고
요약
공통 결함접지구조(DGS)를 갖는 양면 마이크로스트립 전송선로 및 그를 포함하는 무선회로 장치가 개시된다. 마이크로스트립 전송선로는 공통 결함접지구조(DGS) 및 양면 마이크로스트립 구조를 구현하며, 제1 유전체층, 제1 유전체층의 일면에 형성된 제1 신호선 패턴, 제1 유전체층의 다른면에 형성되며, 결함접지구조(DGS)를 갖는 공통접지 도체층, 일면이 공통접지 도체층과 접촉되도록 형성되며, 공통접지 도체층을 사이에 두고 제1 유전체층과 대향하는 제2 유전체층, 제2 유전체층의 다른면에 형성된 제2 신호선 패턴을 포함한다. 이러한 구조는 RF나 마이크로파 대역의 무선통신용 회로나 부품 등의 무선회로 장치에 다양하게 적용될 수 있으며, 회로설계 시 마이크로스트립 전송선로의 길이를 최소화하고, 각종 무선회로의 크기를 크게 줄여 집적도를 높일 수 있다.